Detaillierter PCB-Herstellungsprozess und zugehörige Informationen

Leiterplattenherstellung Verfahren:Zunächst wird die Kupferplatte in kleine Stücke geschnitten, dann mit einer Schicht aus lichtempfindlichem Nassfilm überzogen und an eine Maschine geschickt, die ultraviolettes Licht durch die Schablone projiziert, sodass die Liniengrafiken in der inneren Schicht des Neuen erscheinen Die Platine wird anschließend mit Natriumcarbonat gespült und anschließend werden alle grafischen Oberflächen entfernt und dann optisch untersucht. Anschließend werden halbfeste PP-Bilder und Mehrfachspeicher für die neue Version der gestapelten Überspielungsplatte erstellt und dann unter Vakuumbedingungen verarbeitet Temperatur Anschließend verpressen wir die Mehrschichtplatten unter Vakuumbedingungen durch Erhitzen und Pressen.

Um die elektronischen Signale an jede Schicht der Leiterplatte weiterzuleiten, müssen bis zu 2.000 kleine Löcher in die Leiterplatte gebohrt werden. Diese kleinen Löcher dienen dazu, die elektronischen Signale zum richtigen Leitungseingang zu führen. Nach dem Bohren der Löcher werden nacheinander Kupfertauchplattenstrom und andere Prozesse durchgeführt, um die elektrische Leitfähigkeit zwischen derselben Schicht zu erhöhen. Der nächste Schritt ist die äußere Schicht der Grafik. Im Allgemeinen erfolgt nach der Photolumineszenz der Grafik die Beschichtung der äußeren Schicht durch Lithographie und andere Prozesse und die innere Schicht der Grafik ist im Grunde die gleiche, und dann wird Lötstopplack zum Erhitzen und Backen hinzugefügt, um eine harte grüne Schutzschicht für die Kupferdrähte zu bilden. Die Farbe der Resistschicht kann zu diesem Zeitpunkt vom Hersteller ausgewählt werden Verwenden Sie normalerweise die grüne Farbe, weil sie die Fehlersuche erleichtert, einen hohen Kontrast und eine hohe Qualität aufweist, aber auch, weil sie zum Schutz der Kupferdrähte verwendet werden kann. Es verfügt über einen hohen Kontrast und eine gute Sichtbarkeit der Spuren, was bei der Herstellung unerlässlich istLeiterplattePrototyping-Phase. Die Farbe der Lötmaske hat normalerweise keinen Einfluss auf die Funktionalität der Platine, obwohl dunklere Farben wärmeabsorbierender sind und daher für Hochtemperaturanwendungen unpraktisch sind. Nachdem die Leiterplatte gelötet ist, werden die elektronischen Baugruppen festgelötet und fungieren als Wechselstrompfade und -verbindungen, um den Strom zum richtigen Stromkreis zu leiten. Abschließend wird das Board entsprechend den Anforderungen des Kunden in Form geschnitten und auf Leistung getestet. Anschließend ist das Board fertig.

Leiterplattenherstellungist ein detailintensiver Prozess, und selbst einfache Fehler können ein Unternehmen aufgrund fehlerhafter Konstruktion Geld kosten. Erwägen Sie bei der Auswahl Ihres Leiterplattenherstellers die Zusammenarbeit mit einem Leiterplattenhersteller mit nachweislicher Erfolgsbilanz.

Zu unseren Qualifikationen gehört: 1 Stunde Reaktionszeit. Persönlicher, persönlicher Service, ERP-System. Vollständiges Andocken, schnelle Lieferung, individuelle Stärke. Vollautomatische Steuerung, importierte Rohstoffe. Strenge Qualitätskontrolle.