2023-04-04
PCB wird während des Gebrauchs durch Umweltfaktoren beeinflusst, was zu nachteiligen Phänomenen führt. Beispielsweise können in einer feuchten Umgebung, in einer Hochtemperaturumgebung, in einer staubigen Umgebung oder in einer statischen Umgebung die elektronischen Komponenten auf der PCB durch Oxidation, Korrosion usw. beeinträchtigt werden, was zu einem Ausfall oder einer Leistungsverschlechterung führen kann die elektronischen Komponenten. Darüber hinaus kann die Leiterplatte auch durch Faktoren wie statische Elektrizität, elektromagnetische Interferenzen und mechanische Erschütterungen beeinträchtigt werden, was zu einem Ausfall oder einer Beschädigung des Schaltkreises führen kann. Daher ist es beim Entwerfen einer Leiterplatte erforderlich, die Faktoren der Einsatzumgebung vollständig zu berücksichtigen und die Stabilität und Zuverlässigkeit der Leiterplatte durch angemessenes Schaltungslayout, Materialauswahl und Schutzmaßnahmen zu verbessern.
PCB ist anfällig für Probleme in nassen Umgebungen
PCB (Printed Circuit Board) ist ein unverzichtbarer Bestandteil elektronischer Produkte. Es verbindet verschiedene elektronische Komponenten und verbindet Schaltkreise. PCBs können sich jedoch unter bestimmten Umständen unerwünscht verhalten. Unter anderem ist die feuchte Umgebung einer der Hauptgründe, warum Leiterplatten anfällig für Probleme sind. Eine feuchte Umgebung kann Rost oder Oxidation der Metallteile auf der Leiterplatte verursachen, was wiederum zu einem Kurzschluss oder einer Unterbrechung führen kann. Darüber hinaus kann die feuchte Umgebung auch zu Feuchtigkeitsschäden an den elektronischen Komponenten auf der Leiterplatte führen, sodass sie nicht ordnungsgemäß funktionieren können. In einer feuchten Umgebung kann es auch zu Korrosion von elektronischen Komponenten und Metallteilen auf der Leiterplatte kommen. Um Leiterplattenprobleme in feuchten Umgebungen zu vermeiden, können wir einige Maßnahmen ergreifen, z. B. das Anbringen einer versiegelten feuchtigkeitsfesten Abdeckung um die Leiterplatte, die Verwendung elektronischer Komponenten und Metallteile, die für feuchte Umgebungen geeignet sind usw. Gleichzeitig sollten wir auch darauf achten regelmäßige Inspektion und Wartung der Leiterplatte, um sicherzustellen, dass sie sich in einer trockenen Umgebung befindet. Zusammenfassend ist PCB anfällig für Probleme in feuchten Umgebungen, wir müssen Maßnahmen ergreifen, um es zu schützen und es regelmäßig zu überprüfen und zu warten.
PCB ist anfällig für Probleme in einer Hochtemperaturumgebung
Mit der Popularisierung und Anwendung elektronischer Produkte ist PCB ein wichtiger Bestandteil elektronischer Produkte, und ihre Qualität wirkt sich direkt auf die Leistung und Zuverlässigkeit der Produkte aus. Unter bestimmten Umständen treten jedoch tendenziell schlechte PCBs auf. Unter ihnen ist eine Hochtemperaturumgebung einer der wichtigsten Gründe, die zu einer schlechten PCB führen. Erstens führt eine hohe Temperatur dazu, dass die Temperatur der Komponenten auf der Leiterplatte ansteigt, was zu einem Ausfall oder einer Beschädigung der Komponenten führen kann. Darüber hinaus können bei PCBs in Hochtemperaturumgebungen Probleme mit Wärmeausdehnung und thermischer Belastung auftreten, die dazu führen können, dass sich Komponenten auf der PCB lösen, abfallen oder brechen. Darüber hinaus können hohe Temperaturen auch dazu führen, dass die Lötverbindungen auf der PCB reißen oder abfallen, wodurch die Leistung und Zuverlässigkeit der PCB beeinträchtigt werden. Daher sollte beim Entwerfen einer Leiterplatte die Umgebung, in der das Produkt verwendet wird, berücksichtigt werden, und geeignete Leiterplattenmaterialien und -komponenten sollten ausgewählt werden, um die Hochtemperaturbeständigkeit und Zuverlässigkeit des Produkts zu verbessern. Vermeiden Sie es, die Leiterplatte möglichst hohen Umgebungstemperaturen auszusetzen, und ergreifen Sie entsprechende Maßnahmen. Schutzmaßnahmen, wie das Hinzufügen eines Kühlkörpers auf der Leiterplatte, verbessern die Hitzebeständigkeit der Leiterplatte und stellen sicher, dass die Komponenten und Lötstellen auf der Leiterplatte dem Druck der Hochtemperaturumgebung standhalten. JBpcb empfiehlt die VerwendungKupferkern PCBweil seine Wärmeleitfähigkeit 398 W/(m.k) erreicht, was die schnellste Wärmeableitung bei der Herstellung von Metallkern-Leiterplatten ist.
PCB ist anfällig für Kurzschlüsse in staubigen Umgebungen
Als Kernkomponente elektronischer Geräte sind die Leistungsstabilität und Zuverlässigkeit von PCBs entscheidend für den regulären Betrieb der gesamten elektronischen Ausrüstung. In einigen speziellen Umgebungen, wie beispielsweise staubigen Umgebungen, treten jedoch verschiedene unerwünschte Phänomene auf PCBs auf. Erstens beeinträchtigt Staub die Wärmeableitungsleistung der Leiterplatte. In einer Umgebung mit viel Staub werden Kühlkörper, Lüfter und andere Wärmeableitungselemente auf der Leiterplatte leicht abgedeckt, was zu einer Verringerung der Wärmeableitung und einer Überhitzung der Leiterplatte führt. Zweitens kann Staub auch einen Kurzschluss und schlechten Kontakt mit dem PCB-Schaltkreis verursachen. In einer staubigen Umgebung sammelt sich Staub auf der PCB-Leiterplatte und haftet unter hoher Temperatur und hohem Druck an der PCB-Leiterplatte, was zu Kurzschlüssen und schlechtem Kontakt des Kurses führt und somit den regulären Betrieb des gesamten elektronischen Geräts beeinträchtigt. Schließlich kann auch Staub die Schutzmaßnahmen von PCB beeinträchtigen. In einer Umgebung mit viel Staub dringt der Staub durch die Schutzschicht der Leiterplatte und dringt direkt in das Innere der Leiterplatte ein, was zu einer Beschädigung und Alterung der Leiterplattenkomponenten führt und dadurch den Ausfall elektronischer Geräte verursacht. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass eine staubige Umgebung leicht zu einem Ausfall der Leiterplatte führen kann. Versuchen Sie daher bei der Verwendung elektronischer Geräte, die Verwendung in einer staubigen Umgebung zu vermeiden, und reinigen und warten Sie die Leiterplatte häufig, um den ordnungsgemäßen Betrieb der elektronischen Geräte sicherzustellen.
PCB kann in einer elektrostatischen Umgebung leicht Geräteschäden verursachen
PCB ist ein unverzichtbarer Bestandteil elektronischer Produkte, kann jedoch in einigen speziellen Umgebungen defekt sein. Unter ihnen ist die elektrostatische Umgebung eine der Hauptursachen für Geräteschäden. Statische Elektrizität ist die Akkumulation von Ladung aufgrund der Übertragung von Elektronen zwischen zwei unterschiedlichen Materialien. Bei der Herstellung und Verwendung von Leiterplatten kann statische Elektrizität in Schaltkreisen hohe Spannungen erzeugen und Geräte beschädigen. Dieser Schaden ist normalerweise nicht sofort sichtbar, sondern entwickelt sich allmählich im Laufe der Zeit. Um dies zu vermeiden, können Sie einige Vorsichtsmaßnahmen treffen. Beispielsweise können im Herstellungsprozess von Leiterplatten elektrostatische Schutzvorrichtungen verwendet werden, um die Erzeugung statischer Elektrizität zu reduzieren; Bei der Verwendung von Leiterplatten können elektrostatische Pads verwendet werden, um die Ansammlung statischer Elektrizität zu verhindern. Beim Umgang mit Geräten können antistatische Handschuhe und Werkzeuge verwendet werden, um die Übertragung statischer Elektrizität zu vermeiden. Kurz gesagt, die elektrostatische Umgebung ist ein wichtiger Faktor, der zu schlechten Leiterplatten führt, und wir müssen darauf achten und sie während der Herstellung und Verwendung verhindern. Daher kann die Lagerung der Leiterplatte in einer trockenen Umgebung mit geeigneter Temperatur und das Ergreifen entsprechender Antistatikmaßnahmen das Risiko von schlechten Leiterplatten effektiv reduzieren.