Was sind die grundlegenden Aufgaben bei der Herstellung von Leiterplatten?

LeiterplatteDie Herstellung bezieht sich auf das isolierende Substrat, das nach einem vorgegebenen Design aus gedruckten Schaltkreisen, gedruckten Komponenten oder durch die Kombination beider zu einer leitfähigen Grafik im isolierenden Substrat hergestellt wird, um die elektrische Verbindung zwischen den Komponenten der leitfähigen Grafik bereitzustellen , bekannt als gedruckte Schaltung, ohne die gedruckten Komponenten. Gedruckte Schaltungen oder gedruckte Schaltungen der fertigen Platine werden als Leiterplatte oder Leiterplatte, auch Leiterplatte genannt, bezeichnet. Was ist die grundlegende Rolle der Leiterplattenherstellung? Hier werfen wir einen Blick darauf.

Leiterplattenbestehen im Allgemeinen aus isolierenden, wärmeisolierenden und nicht biegsamen Materialien. Die winzigen Linien, die auf der Oberfläche zu sehen sind, bestehen aus Kupferfolie, die ursprünglich die gesamte Platine bedeckte. Bei der Herstellung wird jedoch ein Teil der Kupferfolie weggeätzt, sodass aus der Kupferfolie ein Gitter aus winzigen Linien entsteht. Diese Leitungen werden Drähte genannt und dienen der Herstellung von Schaltkreisverbindungen für die Komponenten auf der Leiterplatte.

Um die Komponenten oben zu befestigenLeiterplatte, können die Pins direkt auf die Pads gelötet werden. Die Pads dienen zum Fixieren der Bauteilpins oder zum Herausführen von Anschlussdrähten, Prüfdrähten etc. Die Pads sind in verschiedenen Formen wie rund und rechteckig erhältlich. Im einfachsten SinneLeiterplatte(Einzelpanel), die Komponenten sind auf einer Seite konzentriert, die Drähte sind auf der anderen Seite konzentriert. Auf diese Weise ist es notwendig, Löcher in die Platine zu bohren, damit die Stifte durch die Platine auf die andere Seite gelangen können, sodass die Stifte der Komponenten auf der anderen Seite angelötet werden. Daher werden die Vorder- und Rückseite der Leiterplattenfertigung als Bauteilseite bzw. Lötseite bezeichnet.

Wenn Sie zwei verbinden möchtenLeiterplattenzueinander verwenden Sie im Allgemeinen den Randverbinder des Goldfingers. Zur Herstellung der Verbindung zwischen dem Steckersplitter, für Presskontakt und leitende Verbindung. In der Regel wird ein Teil der gedruckten Schaltung auf dem Goldfinger in den anderen Teil der gedruckten Schaltung im entsprechenden Steckplatz (allgemein als Erweiterungssteckplatz bezeichnet) eingesteckt. Aufgrund der guten Leitfähigkeit von Gold wird es bei niedrigen und hohen Temperaturen nicht direkt oxidiert, rostet nicht und die galvanische Verarbeitung ist ebenfalls sehr einfach, das Aussehen ist auch gut, so dass in der Elektronikindustrie die Oberfläche der Verbindungen fast alle sind galvanisiertes Gold zu wählen. In Computern werden Grafikkarten, Soundkarten, Netzwerkkarten oder ähnliche Schnittstellenkarten mit Hilfe von Goldfingern mit dem Motherboard verbunden.

Leiterplatten als elektronische Geräte: Transistoren, integrierte Schaltkreise, Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten und andere Komponenten zur Bereitstellung einer festen und zusammengebauten mechanischen Halterung; die Realisierung von Transistoren, integrierten Schaltkreisen, Widerständen, Kondensatoren, Induktivitäten und anderen Komponenten der Verkabelung und elektrischen Verbindungen zwischen der elektrischen Isolierung, um die elektrischen Eigenschaften zu erfüllen; für den elektronischen Montageprozess von Komponenten, Inspektion, Wartung und Bereitstellung von Zeichen und Grafiken für das Wellenlöten. Bietet Lötstoppgrafiken für das Wellenlöten.

Shenzhen Jiubao Technology Co., Ltd, konzentriert sich seit dreizehn Jahren auf hochpräzise Mehrschichtleiterplatten, ein- und doppelseitige Leiterplatten, spezielle Leiterplatten, Forschung und Entwicklung sowie Produktion mit nationaler Zertifizierungsqualifikation und ist eine Sammlung von Forschung und Entwicklung, Produktion und Vertrieb als eines der High-Tech-Unternehmen, wenn Sie an unserem interessiert sindLeiterplatteProduktion, kontaktieren Sie uns bitte: pcb@jbmcpcb.com