Was ist eine Triple-Defense-Lacküberarbeitung für Leiterplatten?

Was istLeiterplatteTri-Proof-Lacküberarbeitung? Das Aufbringen von dreischichtigem Lack ist in der Regel der letzte Prozess bei der Leiterplattenbestückung. Bei der Prüfung können jedoch elektronische Komponenten Defekte aufweisen, die durch eine dreischichtige Lackschicht repariert werden können. Daher spricht man im Allgemeinen von einer Dreifachlackierung für Leiterplatten. Das ist konkret, wie geht das?

Bei elektronischen Bauteilen, die in rauen Umgebungen verwendet werden, kann die Beschichtung mit dreischichtiger Farbe der Leiterplatte vielfältigen Schutz bieten: Feuchtigkeit, Schimmel, Staub, Isolierung, eine starke Reduzierung des Dendritenwachstums, Spannungsabbau und so weiter. Dreifach beständiger Lack macht elektronische Komponenten langlebiger, verbessert die Zuverlässigkeit elektronischer Geräte und senkt die Garantiekosten.

Wenn einLeiterplatteMuss nachgearbeitet werden, können die teuren Komponenten auf der Platine einzeln entfernt und der Rest entsorgt werden. Eine gebräuchlichere Methode besteht jedoch darin, die Schutzfolie von allen oder punktuellen Stellen der Leiterplatte zu entfernen und die beschädigten Komponenten einzeln auszutauschen. Beim Entfernen des Schutzfilms des Dreischichtlacks muss sichergestellt werden, dass der Untergrund unter dem Bauteil, andere elektronische Komponenten, Strukturen in der Nähe des Überarbeitungsorts usw. nicht beschädigt werden. Die wichtigsten Methoden zum Entfernen des Schutzfilms Dazu gehören der Einsatz chemischer Lösungsmittel, Mikroabrasion, mechanische Methoden und das Entlöten durch den Schutzfilm.

Die Verwendung chemischer Lösungsmittel ist eine gängige Methode zum Entfernen des Schutzfilms von Dreischichtlacken, die von der chemischen Beschaffenheit des zu entfernenden Schutzfilms und der chemischen Beschaffenheit des jeweiligen Lösungsmittels abhängt. Beim Mikroabrieb wird eine Düse verwendet, die mit hoher Geschwindigkeit Partikel versprüht, um den Schutzfilm von der Platine „abzuschleifen“. Mit mechanischen Methoden lässt sich die Schutzfolie besonders einfach entfernen. Die Entfernung des Lots durch die Schutzfolie erfolgt durch Schneiden eines Austrittslochs in die Schutzfolie, damit das geschmolzene Lot entweichen kann.

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