Designtipps für die Leiterplatten-Leistungsschichtverkabelung

PCB-Power-Layer-Verkabelungsdesign der HochgeschwindigkeitsstromversorgungLeiterplatteEiner der Schlüssel besteht darin, die Leitungsimpedanz zu minimieren, die durch den Spannungsabfall und die Umwandlung hochfrequenter elektromagnetischer Felder sowie die Einführung verschiedener Störungen verursacht wird. Verwenden Sie normalerweise zwei Methoden, um die oben genannten Probleme zu lösen. Eine davon ist die Power-Bus-Technologie (POWER BUS), die zweite darin, eine separate Stromversorgungsschicht für die Stromversorgung zu verwenden.

1, AC-Eingang und DC-Ausgang sollten eine klare Layoutunterscheidung haben, der beste Weg ist, sich gegenseitig isolieren zu können.

2. Der Verdrahtungsabstand zwischen Eingang und Ausgang (einschließlich DC/DC-Wandler primär und sekundär) sollte mindestens 5 mm oder mehr betragen.

3, der Steuerstromkreis und der Hauptstromkreis sollten eine klare Unterscheidung im Layout aufweisen.

4. Versuchen Sie, Hochstrom- und Hochspannungsleitungen sowie Messleitungen und Steuerleitungen mit paralleler Verkabelung zu vermeiden.

5, so weit wie möglich in die blanke Oberfläche der Platine legen Kupfer.

6. Versuchen Sie bei Hochstrom- und Hochspannungskabelverbindungen die Verwendung von Kabeln im Weltraum über große Entfernungen zu vermeiden, da dies zu Störungen führt, die sehr schwer zu bewältigen sind.

7. Wenn es die Kosten zulassen, kann eine mehrschichtige Platinenverkabelung verwendet werden. Es gibt eine spezielle Hilfsstromschicht und eine Erdungsschicht, wodurch die Auswirkungen der EMV erheblich reduziert werden.

8. Die Arbeit am Boden ist am anfälligsten für Störungen. Versuchen Sie daher, eine großflächige Kupferverkabelung vorzunehmen.

9. Eine abgeschirmte Erdungsverkabelung kann keine offensichtliche Schleife darstellen. In diesem Fall entsteht ein Antenneneffekt, der leicht zu Störungen führen kann.

10. Hochleistungsgeräte sind am besten mit einem besser organisierten Layout ausgestattet, um die Installation von Kühlkörpern und die Gestaltung von Kühlkanälen zu erleichtern.

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