Einführung in den Produktionsprozess von Leiterplatten

Grundlegender Ablauf der CAM-Produktion

Daten prüfen → Bohrbandverarbeitung → Linie der inneren Schicht → Linie der äußeren Schicht → Lötstopplackverarbeitung → Zeichenverarbeitung → Daten prüfen → Layout → GerBer-Ausgabe (Bohrband) → Lichtmalerei → Ausgabefilm → Film prüfen

Prozessablauf für ein einzelnes Panel

Materialöffnung → Bohren → Drucklinie → Vollvergoldung → Ätzen → Inspektion → Drucken von Lötstopplack → Zinnspritzen → Drucken von Zeichen → Formen → Endproduktprüfung → Kolophonium → Verpackung

Prozessablauf einer doppelseitigen Zinnspritzplatte

Offenes Material → Bohren → Kupfersenken → elektrische Platte (verdicktes Kupfer) → grafische Übertragung → Elektrokupfer-Elektrozinn → Ätzen und Nachverzinnen → Inspektion → Drucklacklöten → Drucken von Zeichen → Sprühzinn → Formen → Testen → Inspektion des fertigen Produkts → Verpackung

Doppelseitiger Platinen-Nickelvergoldungsprozess

Materialöffnung → Bohren → Kupfersenken → Platinenelektrizität (verdicktes Kupfer) → Grafikübertragung → Elektronickel-Elektrogold → Entschichtungsätzung → Inspektion → gedruckter Lötstopplack → gedruckte Zeichen → Formen → Test → Endproduktprüfung → Verpackung

Prozessablauf für mehrschichtige Zinnspritzplatten

Materialöffnung → innere Linie → innere Ätzung → innere Inspektion → Schwärzung (Bräunung) → Laminierung → Zielen → Bohren → Platinenelektrizität (verdicktes Kupfer) → grafische Übertragung (außen) → Elektrokupfer-Elektrozinn → Ätzen und Zinnrückziehen → Inspektion → Drucken von Resist-Löten → Drucken von Zeichen → Sprühen von Zinn → Formen → Testen → Endkontrolle → Verpacken

Prozessablauf für mehrschichtige Platine mit Goldfinger + Zinnsprühplatine

Materialöffnung → innere Schichtlinie → innere Schichtätzung → innere Schichtinspektion → Schwärzung (Bräunung) → Laminierung → Zielen → Bohren → Platine elektrisch (verdicktes Kupfer) → grafische Übertragung (äußere Schicht) → Elektrokupfer-Elektroverzinnung → Ätzen und Nachverzinnen → Inspektion → Lötstopplack drucken → Zeichen drucken → elektrischer Goldfinger → Zinnspritzen → Formen → Test → Endproduktkontrolle → Verpackung

Materialöffnung → innere Linie → innere Ätzung → innere Inspektion → Schwärzung (Bräunung) → Laminierung → Targeting → Bohren → Eintauchen in Kupfer → Plattenelektrizität (verdicktes Kupfer) → grafische Übertragung (äußere Schicht) → Elektro-Nickel-Elektro-Gold → Entschichtung und Ätzen→Inspektion→Drucken von Resistlöten→Drucken von Zeichen→Umformen→Testen→Inspektion des fertigen Produkts→Verpacken

Prozessablauf für mehrschichtige Immersions-Nickel-Gold-Platten

Materialöffnung → Linie der inneren Schicht → Ätzen der inneren Schicht → Inspektion der inneren Schicht → Schwärzung (Bräunung) → Laminierung → Targeting → Bohren → Eintauchen in Kupfer → Plattenelektrizität (verdicktes Kupfer) → Grafische Übertragung (äußere Schicht) → Elektro-Kupfer-Elektro-Zinn →Ätzen und Entzinnen→Inspektion→Aufdruck-Resistlöten→Chemisch eingetauchtes Nickel-Gold→Aufgedruckte Zeichen→Umformung→Prüfung→Endproduktinspektion→Verpackung