Je mehr Schichten eine Leiterplatte hat, desto dicker ist sie.

Die Anzahl der Schichten und die Dicke einesLeiterplattesind zwei unterschiedliche Konzepte, und zwischen ihnen besteht kein direkter proportionaler Zusammenhang. Die Anzahl der Schichten bezieht sich auf die Anzahl der „Lagen“ in einer Leiterplatte, während sich die Dicke auf die Nenndicke der gesamten Leiterplatte bezieht, einschließlich der Summe aus Isolationsschicht und Kupferfolie. Beim Design mehrschichtiger Leiterplatten bezieht sich die Schichtdicke auf die Dicke jeder Schicht Kupferfolie, was einer der wichtigen Faktoren ist, die die Qualität der Signalübertragung und die Schwierigkeit der Herstellung beeinflussen.

Faktoren, die die Anzahl der Schichten und die Dicke beeinflussen

1、Der Einfluss der Anzahl der Schichten

Leistungs- und Herstellungsschwierigkeiten: Je mehr Schichten vorhanden sind, desto sinnvoller ist das Schaltungslayout und desto besser ist die Schaltungsleistung. Die Erhöhung der Anzahl der Schichten wird jedoch auch Probleme wie eine erhöhte strukturelle Komplexität und erhöhte Herstellungsschwierigkeiten mit sich bringen.

Kosten: Mehr Schichten erhöhen die Schwierigkeit der Herstellung und wirken sich auch auf die Kosten aus.

2、Effekt der Dicke

Aktuelle Tragfähigkeit: Die Dicke derLeiterplatteDas Board hat einen gewissen Zusammenhang mit seiner aktuellen Tragfähigkeit. Dickere Leiterplatten haben möglicherweise eine höhere Stromtragfähigkeit, dies wird jedoch auch von Faktoren wie der Dicke der Kupferfolie und der Leiterbahnbreite beeinflusst.

Zuverlässigkeit: Die Dicke der Leiterplatte beeinflusst auch deren Praktikabilität und Zuverlässigkeit. Eine zu dünne Leiterplatte kann die Qualität und Übertragungsrate des Signals beeinträchtigen, während eine zu dicke Leiterplatte die Herstellungskosten erhöhen kann.

3、Auswahl der Leiterplattenschichten

Angemessenes Design: Bei der Auswahl der Anzahl der Schichten einer Leiterplatte gilt: Je mehr Schichten, desto besser, es ist jedoch notwendig, eine vernünftige Wahl basierend auf den tatsächlichen Anforderungen zu treffen. In manchen Fällen sind weniger Schichten möglicherweise besser für einfache Schaltungsdesigns oder kostengünstige Anwendungen geeignet. Bei Anwendungen, die eine höhere Leistung und Komplexität erfordern, können mehr Schichten erforderlich sein.

Daher führt eine Erhöhung der Anzahl der PCB-Lagen nicht zwangsläufig zu einer Erhöhung der Dicke. Die Wahl der Anzahl der Schichten hängt hauptsächlich von Faktoren wie Schaltungskomplexität, erforderlichen Funktionen, Herstellungsschwierigkeiten und Kosten ab. Gleichzeitig müssen bei der Wahl der Dicke auch Faktoren wie Strombelastbarkeit, Zuverlässigkeit und Herstellungsprozess berücksichtigt werden. Beim Entwurf einer Leiterplatte müssen diese Faktoren umfassend berücksichtigt werden, um die beste Leistung und den besten Fertigungseffekt zu erzielen.