PCB-Doppelschicht-Oberflächenbeschichtungsbehandlung

Die Qualität der Oberflächenbeschichtung vonLeiterplattesteht in direktem Zusammenhang mit der Stabilität und Lebensdauer des Produkts. Neben vielen Einflussfaktoren ist die Haftung einer der wichtigen Indikatoren zur Messung der Beschichtungsqualität. Im Folgenden finden Sie eine detaillierte Einführung in die Faktoren, die die Haftung der Beschichtung während der Oberflächenbeschichtungsbehandlung der zweischichtigen Leiterplatte beeinflussen.

1. Der Einfluss der Vorbehandlung auf die Haftung

Bei der Oberflächenbeschichtung von Leiterplatten ist die Vorbehandlung ein sehr wichtiger Schritt. Die Sauberkeit der Substratoberfläche wirkt sich direkt auf die Haftfestigkeit zwischen der Beschichtung und dem Substrat aus. Das Vorhandensein von Verunreinigungen wie Öl, Oxiden usw. verringert die Haftung. Daher sind eine gründliche Reinigung und eine ordnungsgemäße Oberflächenaktivierung unerlässlich.

2. Die Beziehung zwischen der Temperatur der Galvanisierungslösung und der Haftung

Die Temperaturkontrolle der Galvanisierungslösung ist für die Erzielung einer hochwertigen Galvanisierung sehr wichtig. Eine ungeeignete Temperatur der Beschichtungslösung kann zur Entstehung innerer Spannungen in der Beschichtung führen, was wiederum die Haftung beeinträchtigt. Daher ist die präzise Steuerung der Temperatur der Beschichtungslösung zur Sicherstellung der Gleichmäßigkeit und Dichte der Beschichtung der Schlüssel zur Verbesserung der Haftung.

3. Der Einfluss der Beschichtungsdicke auf die Haftung

Auch die Dicke der Beschichtung ist ein nicht zu vernachlässigender Faktor. Eine zu dicke Beschichtung kann die Haftung aufgrund erhöhter innerer Spannung verringern.LeiterplatteHersteller müssen die Dicke der Beschichtung entsprechend den spezifischen Anwendungsanforderungen angemessen steuern, um den besten Haftungseffekt zu erzielen.

4. Der Einfluss der Zusammensetzung der Beschichtungslösung auf die Haftung

Die Konzentration der Metallionen, der pH-Wert und der Gehalt an Zusatzstoffen in der Beschichtungslösung beeinflussen die Qualität und Haftung der Beschichtung. Die Aufrechterhaltung der Stabilität der Zusammensetzung der Beschichtungslösung sowie deren regelmäßige Prüfung und Anpassung sind wichtige Maßnahmen zur Sicherstellung der Qualität der Beschichtung.

5. Der Einfluss der Stromdichte auf die Qualität der Beschichtung

Die Steuerung der Stromdichte steht in direktem Zusammenhang mit der Abscheidungsrate und der Gleichmäßigkeit der Beschichtung. Eine zu hohe Stromdichte kann dazu führen, dass die Beschichtung rau wird und die Haftung beeinträchtigt wird. Daher ist die angemessene Konfiguration der Stromdichte entscheidend, um eine glatte und gleichmäßige Beschichtung zu erhalten.

6. Berücksichtigung der Oberflächenbeschaffenheit des Untergrundes

Auch die Mikromorphologie der Substratoberfläche, wie Rauheit und Kratzer, beeinflusst die Haftung der Beschichtung. Durch eine entsprechende Oberflächenbehandlung wie Schleifen oder Polieren kann die Glätte der Substratoberfläche verbessert und dadurch die Haftung der Beschichtung verbessert werden.

7. Kontrolle von Verunreinigungen in der Galvanisierungslösung

Verunreinigungen in der Galvanisierungslösung, wie z. B. feste Partikel und Schwebstoffe, wirken sich direkt auf die Oberflächenqualität und Haftung der Beschichtung aus. Die Kontrolle des Verunreinigungsgehalts in der Galvanisierungslösung durch Filtration, Reinigung usw. ist eine wirksame Möglichkeit, die Haftung der Beschichtung zu verbessern.

8. Management innerer Spannungen in der Beschichtung

Bei der Bildung der Beschichtung kann es zu inneren Spannungen kommen, die die Haftung der Beschichtung beeinträchtigen. Durch die Optimierung des Galvanisierungsprozesses, wie z. B. die Anpassung der Zusammensetzung der Galvanisierungslösung, der Stromdichte und der Temperatur der Galvanisierungslösung, können die inneren Spannungen effektiv reduziert und die Haftung verbessert werden.

Die Haftung der Oberflächenbeschichtung der doppellagigen Leiterplatte ist ein komplexes Problem, das von mehreren Faktoren beeinflusst wird. Durch umfassende Berücksichtigung und Optimierung der Vorbehandlung, der Temperatur der Beschichtungslösung, der Beschichtungsdicke, der Zusammensetzung der Beschichtungslösung, der Stromdichte, des Zustands der Substratoberfläche, der Verunreinigungen in der Beschichtungslösung und der inneren Spannung kann dadurch die Haftung der PCB-Oberflächenbeschichtung effektiv verbessert werden Verbesserung der Qualität und Zuverlässigkeit des Produkts.