Woraus besteht eine Leiterplatte?

1. Muster: Die Leitung wird als Werkzeug für die Leitung zwischen dem Original verwendet. Bei der Gestaltung des Designs wird zusätzlich eine große Kupferoberfläche als Erdungs- und Stromschicht entworfen. Linien und Muster werden gleichzeitig erstellt

2.Durchgangsloch/Durchkontaktierung: Durch Durchgangslöcher können mehr als zwei Ebenen der Leitungsleitung miteinander verbunden werden. Die größeren Durchgangslöcher dienen zum Einstecken von Teilen. Darüber hinaus gibt es nicht leitende Löcher (nPTH), die normalerweise als Oberfläche verwendet werden Montagepositionierung, feste Schrauben, die bei der Montage verwendet werden.

3. Lötbeständig/Lötmaske: Nicht die gesamte Kupferoberfläche kann Zinn auf den Teilen fressen, daher wird auf die nicht zinnfressenden Bereiche eine Schicht Kupferoberflächenisolierung gedruckt, um Zinnsubstanzen zu fressen (normalerweise Epoxidharz), um nicht zinnfressende Substanzen zu vermeiden. Essen Kurzschluss zwischen den Leitungen. Nach verschiedenen Verfahren unterteilt in grünes Öl, rotes Öl, blaues Öl.

4. Dielektrikum: Wird zur Aufrechterhaltung der Leitung und Isolierung zwischen den Schichten verwendet, allgemein bekannt als Substrat.

5. Legende/Markierung/Siebdruck: Dies ist eine nicht wesentliche Komponente. Die Hauptfunktion besteht darin, den Namen jedes Teils auf der Leiterplatte und die Position des Rahmens zu markieren, um die Wartung und Identifizierung nach der Montage zu erleichtern.

6. SurfaceFinish: Aufgrund der Kupferoberfläche in der allgemeinen Umgebung kann es leicht oxidieren, was dazu führt, dass es nicht verzinnt werden kann (schlechte Lötbarkeit), sodass es Zinn frisst, um die Kupferoberfläche zu schützen. Die Schutzarten sind HASL, ENIG, ImmersionSilver, Immersion TIn, OSP. Die Methode hat ihre eigenen Vor- und Nachteile, die zusammenfassend als Oberflächenbehandlung bezeichnet werden.