So lösen Sie das Problem der bei der Leiterplattenproduktion entstehenden Zinnperlen

ThEs gibt viele Probleme mitLeiterplatteLeiterplatten während der Produktion, bei denen ein durch Zinnperlen verursachter Kurzschlussausfall immer schwer zu verhindern ist. Bei Zinnperlen handelt es sich um kugelförmige Partikel unterschiedlicher Größe, die entstehen, wenn die Lötpaste während des Reflow-Lötvorgangs das Lötende der Leiterplatte verlässt und sich verfestigt, anstatt sich auf dem Pad zu sammeln. Zinnperlen, die beim Reflow-Löten entstehen, treten hauptsächlich an den Seiten zwischen den beiden Enden rechteckiger Chipbauteile oder zwischen Pins mit feinem Rasterabstand auf. Zinnperlen beeinträchtigen nicht nur das Aussehen des Produkts, sondern, was noch wichtiger ist, aufgrund der Dichte der PCBA-verarbeiteten Komponenten besteht die Gefahr eines Kurzschlusses während des Gebrauchs, wodurch die Qualität elektronischer Produkte beeinträchtigt wird. Als Hersteller von Leiterplatten gibt es viele Möglichkeiten, dieses Problem zu lösen. Sollten wir die Produktion verbessern, den Prozess verbessern oder von der Designquelle aus optimieren?

Ursachen für Zinnperlen

1. Aus gestalterischer Sicht ist das PCB-Pad-Design unangemessen und das Erdungspad des Spezialgehäusegeräts ragt zu weit über den Gerätestift hinaus

2. Die Reflow-Temperaturkurve ist falsch eingestellt. Wenn die Temperatur in der Vorheizzone zu schnell ansteigt, verflüchtigen sich die Feuchtigkeit und das Lösungsmittel in der Lötpaste nicht vollständig, und die Feuchtigkeit und das Lösungsmittel kochen, wenn sie die Reflow-Zone erreichen, und verspritzen die Lötpaste, sodass sich Zinnperlen bilden.

3. Unsachgemäße Konstruktion der Stahlgitteröffnung. Wenn Lotkugeln immer an der gleichen Position erscheinen, ist es notwendig, die Öffnungsstruktur des Stahlgeflechts zu überprüfen. Das Stahlgeflecht verursacht Fehldrucke und unklare gedruckte Umrisse, die sich gegenseitig überbrücken, und nach dem Reflow-Löten entstehen zwangsläufig viele Zinnperlen.

4. Die Zeit zwischen dem Abschluss der Patch-Bearbeitung und dem Reflow-Löten ist zu lang. Wenn die Zeit vom Patchen bis zum Reflow-Löten zu lang ist, oxidieren und zersetzen sich die Lotpartikel in der Lotpaste und die Aktivität nimmt ab, was dazu führt, dass die Lotpaste nicht auflöst und Zinnperlen entstehen.

5. Beim Patchen führt der Z-Achsen-Druck der Patchmaschine dazu, dass die Lötpaste in dem Moment, in dem das Bauteil auf der Leiterplatte befestigt wird, aus dem Pad gedrückt wird, was auch zur Bildung von Zinnperlen nach dem Schweißen führt.

6. Unzureichende Reinigung von Leiterplatten mit falsch gedruckter Lotpaste hinterlässt Lotpaste auf der OberflächeLeiterplatteund in den Durchgangslöchern, was auch die Ursache für Lotkugeln ist.

7. Bei der Bauteilmontage wird Lotpaste zwischen die Pins und Pads der Chipbauteile aufgetragen. Wenn die Pads und Bauteilstifte nicht gut benetzt sind, fließt etwas flüssiges Lot aus der Schweißnaht und bildet Lotperlen.

Spezifische Lösung:

Während der DFA-Überprüfung werden die Gehäusegröße und die Größe des Pad-Designs auf Übereinstimmung überprüft, wobei vor allem die Reduzierung der Verzinnung an der Unterseite des Bauteils berücksichtigt wird, um so die Wahrscheinlichkeit zu verringern, dass Lotpaste aus dem Pad austritt.

Die Lösung des Zinnperlenproblems durch Optimierung der Schablonenöffnungsgröße ist eine schnelle und effiziente Lösung. Form und Größe der Schablonenöffnung werden zusammengefasst. Eine Punkt-zu-Punkt-Analyse und -Optimierung sollte entsprechend dem schlechten Phänomen der Lötstellen durchgeführt werden. Den tatsächlichen Problemen entsprechend werden kontinuierliche Erfahrungen zur Optimierung und Verzinnung zusammengefasst. Es ist sehr wichtig, die Verwaltung des Schablonenöffnungsdesigns zu standardisieren, da dies sonst einen direkten Einfluss auf die Produktionsdurchlaufrate hat.

Die Optimierung der Temperaturkurve des Reflow-Ofens, des Montagedrucks der Maschine, der Werkstattumgebung sowie des erneuten Erhitzens und Rührens der Lotpaste vor dem Drucken ist ebenfalls ein wichtiges Mittel zur Lösung des Zinnperlenproblems.