HDI-Leiterplatte

HDI (High Density Interconnector) PCB ist eine Leiterplatte mit relativ hoher Leitungsdichte, die mikroblinde und versteckte Technologien verwendet. Die HDI-Leiterplatte hat eine Innenschichtschaltung und eine Außenschichtschaltung und verwendet dann Bohren, Durchkontaktierung und andere Prozesse, um die interne Verbindung jeder Schaltungsschicht zu realisieren.
HDI-Leiterplatten werden normalerweise durch Laminierungsverfahren hergestellt, je länger die Laminierungszeiten sind, desto höher ist die technische Qualität der HDI-Leiterplatte. Gewöhnliche HDI-Leiterplatten sind hauptsächlich einmalige Montagen, Hightech-HDI-Leiterplatten verwenden zwei oder mehr Montagetechnologien und übernehmen fortschrittliche HDI-Leiterplattentechnologien wie Stapeln, Galvanisieren und direktes Laserbohren.
Wenn die Dichte der HDI-Leiterplatte die achtlagige Platte übersteigt, sind die Produktionskosten der HDI-Leiterplatte niedriger als beim herkömmlichen und komplexen Laminierungsprozess. HDI PCB fördert die Verwendung fortschrittlicher Verpackungstechnologie, und seine elektrische Leistung und Signalgenauigkeit sind höher als bei herkömmlichen PCBs. Darüber hinaus hat HDI PCB die besten Verbesserungen für Hochfrequenzstörungen, elektromagnetische Wellenstörungen, elektrostatische Entladung, Wärmeleitfähigkeit usw.
Elektronische Produkte entwickeln sich ständig in Richtung hoher Dichte und hoher Präzision. Das sogenannte "Hoch" verbessert nicht nur die Leistung der Maschine, sondern reduziert auch die Größe der Maschine. Die High-Density-Integration-Technologie (HDI) ermöglicht eine stärkere Miniaturisierung des Endproduktdesigns und erfüllt gleichzeitig höhere Standards in Bezug auf Leistung und Elektronikeffizienz. Derzeit verwenden viele beliebte elektronische Produkte wie Mobiltelefone, digitale (Foto-) Kameras, Laptops, Automobilelektronik usw. HDI-Leiterplatten. Mit der Aktualisierung elektronischer Produkte und der Marktnachfrage wird die Entwicklung von HDI-Leiterplatten sehr schnell sein.

HDI PCB ist eine High-Density-Interconnect-Leiterplatte. Mit Sacklöchern belegte und anschließend umgegossene Platinen sind HDI-Leiterplatten. Es wird in Platten erster Ordnung, zweiter Ordnung, dritter Ordnung, vierter Ordnung und fünfter Ordnung unterteilt. HDI-Board bestellen. Beispielsweise ist das iPhone 6-Motherboard ein HDI-Board 5. Ordnung

Die HDI-Platte hat 10 Schichten und 8 Schichten, und die dichten Randschichten sind wie ein Netz. Die interne Struktur der HDI-Platine verwendet 3D-Grafiken, um die interne Struktur der Platinenschaltung verschiedener laminierter Strukturen anzuzeigen.

HDI-Leiterplattenprodukte haben ein breites Anwendungsspektrum und werden in herkömmlichen Produkten nicht verwendet. Sie werden nur in speziellen hochwertigen Produkten und Schaltungen verwendet, die Präzision erfordern, wie z. B.: Unterhaltungselektronik, Smart Home, 5G-Kommunikation, Luftfahrt, GPS-Navigation, Medizin, Industriesteuerung, Automobil, Halbleiter, Automobil.

Es kann den Verdrahtungsraum vergrößern, und der kleine Raum trägt enge Linien, was die Überlegenheit der Produktintelligenz bei der Nachfrage der Menschen nach exquisiten Produkten verdeutlicht.

F1: Was sind die Platinenanforderungen für die HDI-Leiterplattenproduktion?
A1: Wir sind ein professioneller Hersteller von HDI-Leiterplatten. Wir verfügen über langjährige Erfahrung in der Leiterplattenfertigung. Wir prüfen die Qualität der eingehenden Materialien Schicht für Schicht, um die Produktqualität sicherzustellen. Wir haben langjährige kooperative Markenlieferanten wie Shengyi, Lianmao, Taiyao, Rogers .... Der Produktionsprozess kontrolliert jeden Prozess streng und entspricht den internationalen Standards für PCB-Qualitätssysteme.
Q2: Können Sie die Materialien für die Leiterplattenherstellung spezifizieren?
A2: Ja, wir haben eine langfristige Zusammenarbeit mit vielen Lieferanten von kupferbeschichteten Laminaten und können uns mit den von Ihnen gesuchten Materialien in Verbindung setzen.
Q3: Was ist das falsche Loch in der HDI-Platine? Warum brechen?
A3: Dies bedeutet, dass die beiden Schichten mechanischer Löcher falsch ausgerichtet sind. Da die Verkupferung noch nicht erfolgt ist, ist das Innere des Lochs leer, sodass es nicht möglich ist, direkt ein Loch hineinzubohren.