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Ursachen für Kupferblasen auf Leiterplatten sowie vorbeugende Maßnahmen und Lösungen

Ursachen für Kupferblasen auf Leiterplatten sowie vorbeugende Maßnahmen und Lösungen

Das Phänomen der Blasenbildung auf Leiterplatten ist in der Elektronikindustrie keine Seltenheit und birgt potenzielle Risiken für die Produktqualität und -zuverlässigkeit.

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Analyse der Prinzipien und Anwendungen des Ätzens von Leiterplatten

Analyse der Prinzipien und Anwendungen des Ätzens von Leiterplatten

Das Ätzen von Leiterplatten basiert auf der Wechselwirkung von Chemikalien mit der Metalloberfläche, wobei der entfernte Teil des Metallmaterials weggeätzt wird, um das gewünschte Schaltkreismuster zu bilden.

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So lösen Sie das Problem der bei der Leiterplattenproduktion entstehenden Zinnperlen

So lösen Sie das Problem der bei der Leiterplattenproduktion entstehenden Zinnperlen

Im Produktionsprozess von Leiterplatten treten viele schlimme Probleme auf, die durch Zinnperlen, Kurzschlüsse und andere Probleme verursacht werden und eine Person immer nicht verhindern kann.

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So entwerfen Sie die fünf gängigen Bohrmethoden von Leiterplattenherstellern

So entwerfen Sie die fünf gängigen Bohrmethoden von Leiterplattenherstellern

Das von Herstellern am häufigsten verwendete Drei-Glocken-Bohrdesign ist in drei Hauptpunkte unterteilt: „Lochtyp“, „Locheigenschaften“, „Lochzwischenraum“; lasst uns gemeinsam lernen!

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Regeln und Techniken für die Bestückung doppelseitiger mehrschichtiger Leiterplatten

Regeln und Techniken für die Bestückung doppelseitiger mehrschichtiger Leiterplatten

Das Design des Spleißens von mehrschichtigen Leiterplatten hängt nicht nur von der Qualität der Leiterplatte ab, sondern hat auch einen direkten Einfluss auf die Produktionskosten von mehrschichtigen Leiterplatten.

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Vorteile von Aluminium-Leiterplatten

Vorteile von Aluminium-Leiterplatten

Aluminium-PCB ist ein kupferkaschiertes Laminat auf Metallbasis mit hervorragender Wärmeableitungsleistung. Sein Aufbau besteht üblicherweise aus drei Schichten: einer Kupferfolienschicht als Schaltkreisschicht, einer Isolierschicht und einer metallischen Aluminium-Basisschicht.

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