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Branchen-News

Acht Arten von Oberflächenbehandlungsprozessen für Leiterplatten

Acht Arten von Oberflächenbehandlungsprozessen für Leiterplatten

Der grundlegendste Zweck der Oberflächenbehandlung von Leiterplatten besteht darin, eine gute Lötbarkeit oder elektrische Eigenschaften sicherzustellen.

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Der Unterschied zwischen PCB-Prototyping und Platinenherstellung

Der Unterschied zwischen PCB-Prototyping und Platinenherstellung

Beim PCB-Proofing handelt es sich um die Leiterplatte in der Massenproduktion vor der Testproduktion. Im Allgemeinen bezieht sich dies auf elektronische Produkte, bei denen der Entwurf des Ingenieurs abgeschlossen ist und die an den Leiterplattenhersteller gesendet werden, der sie zu Leiterplatten w......

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Realisierung eines leitfähigen Lochstopfprozesses

Realisierung eines leitfähigen Lochstopfprozesses

Bei oberflächenmontierten Platinen, insbesondere bei der BGA- und IC-Montage, müssen die Lochanforderungen für die Durchgangslochsteckdose flach, konvex und konkav plus oder minus 1 mil sein, es darf kein roter Durchgangslochrand auf der Dose vorhanden sein.

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Trockenfilmproduktion von Leiterplatten im Prozess einige häufige Fehler beseitigen und verbessern

Trockenfilmproduktion von Leiterplatten im Prozess einige häufige Fehler beseitigen und verbessern

Die Verkabelung von Leiterplatten wird immer anspruchsvoller. Die meisten Leiterplattenhersteller verwenden Trockenfilm, um die Grafikübertragung abzuschließen. Die meisten Leiterplattenhersteller verwenden Trockenfilm, um die Grafikübertragung abzuschließen, um einige Missverständnisse zusammenzufa......

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Wird häufig bei der Herstellung von Leiterplatten beim Bohren von Löchern bei der Herstellung von Lochherstellungsverfahren verwendet

Wird häufig bei der Herstellung von Leiterplatten beim Bohren von Löchern bei der Herstellung von Lochherstellungsverfahren verwendet

Im PCB-Produktionsprozess ist das Bohren sehr wichtig und nicht schlampig. Denn beim Bohren werden in die Kupferverkleidungsplatte die erforderlichen Löcher gebohrt, um elektrische Verbindungen und feste Gerätefunktionen bereitzustellen

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Hochgeschwindigkeits-PCB-Design bei der Verlegung von Kupferverarbeitungsmethoden

Hochgeschwindigkeits-PCB-Design bei der Verlegung von Kupferverarbeitungsmethoden

Beim Hochgeschwindigkeits-PCB-Design ist die Verarbeitungsmethode für das Verlegen von Kupfer ein sehr wichtiger Teil. Daher müssen wir beim Verlegen von Kupfer die folgenden Punkte beachten.

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